Вход не выполнен
Войти
Федеральный интернет-портал

Анизотропное травление

Анизотропное травление (англ. Anisotropic wet etching) – обработка полупроводникового материала (кремния) травлением. При этом травление по различным кристаллографическим направлениям происходит с различной скоростью (анизотропия – зависимость свойств материала от направления). Различают также анизотропное травление диэлектрической пленки под литографической маской. Это процесс травления с нулевым смещением. Обеспечивает формирование вертикального профиля края элемента, совпадающего с краем маски. В этом случае травление пленки в горизонтальном направлении под маску не происходит, рисунок переносится с идеальной точностью.

Тезаурус

Анизотропное травление (Anisotropic wet etching)

Тематический раздел (поле):  Функциональные наноматериалы; Наноэлектроника; Наноинженерия; Метрология и стандартизация 

Функциональный разряд:  Действие (операция)

Аскрипторы:  Реактивно-ионное травление, сухое травление, селективное травление, глубинное реактивное ионно-плазменное травление, ионно-лучевое травление, изотропное травление, плазменное травление, жидкое анизотропное травление

Отношения иерархические (род-вид):  Анизотропное травлениеТравление → Локальная модификация наноструктур → Получение, диагностика и сертификация наноразмерных систем

Отношения ассоциативные:  Анизотропное травление ~ Полупроводник, Микрорельеф, Растворение, Маска, Химическая реакция, Подложка, Плазма, Ионы, Физическое распыление, Нанотехнология, Скорость травления, Анизотропия

Литература по теме:

  1. Wolf, S.; R.N. Tauber (1986). Silicon Processing for the VLSI Era: Volume 1 - Process Technology. Lattice Press. pp. 531–534
  2. Wolf, S.; R.N. Tauber (1986). Silicon Processing for the VLSI Era: Volume 1 - Process Technology. Lattice Press. p. 546
  3. Bahadur, Birendra (1990). Liquid Crystals: Applications and Uses. World Scientific. p. 183
  4. Walker, Perrin; William H. Tarn (1991). CRC Handbook of Metal Etchants. pp. 287–291
  5. Kohler, Michael (1999). Etching in Microsystem Technology. John Wiley & Son Ltd. p. 329
  6. В. В. Усова, Т. П. Плотникова, С. А. Кушакевич. Травление титана и его сплавов
  7. М. Беккерт, Х. Клемм. Способы металлографического травления. Справочник
Версия для печати
Дата обновления: 20:31 27.05.2009
Обсудить на открытом форуме
Обсудить на форуме участников ННС
//-->