Контактная литография

Контактная литография (англ. Contact lithography) – технологический процесс, в котором фотошаблон находится в непосредственном контакте с рабочей пластиной, где изготавливаются чипы. Такая фотолитография характеризуется большой дефектностью, поэтому экономически целесообразно ее применять там, где изготавливаются микроизделия с относительно небольшой плотностью элементов на чипе (изделия, не очень чувствительные к микродефектам на пластине). Технологически контактная литография – это экспонирование подложки светом, проходящим через маску (фотошаблон). Фотошаблон находится в прямом контакте с фоторезистом, покрывающим пластину с формируемыми чипами. Наиболее часто используется хромированный рабочий фотошаблон как наиболее устойчивый к образованию дефектов, возникающих из-за длительного его использования. Применяются также эмульсионные рабочие фотошаблоны. Последние в меньшей степени повреждают рабочие чипы на пластине, но сами выходят из строя раньше хромированных.

Тезаурус

Контактная литография (Contact lithography)

Тематический раздел (поле): Наноэлектроника, Наноинженерия, Метрология и стандартизация, Функциональные наноматериалы, Конструкционные наноматериалыпозиционные наноматериалы

Функциональный разряд: Действие/Технология

Аскрипторы: Фотолитография, электронно-лучевая литография, рентгенолитография

Отношения иерархические (род-вид): Контактная литография → Литография → Локальная модификация наноструктур → Получение, диагностика и сертификация наноразмерных систем

Отношения ассоциативные: Литография ~ Шаблон, Фоторезист, Фотошаблон, Микроизделие, Световое излучение, Поток электронов, Травление

Литература по теме

1. McCord, M. A.; M. J. Rooks (2000). "2". SPIE Handbook of Microlithography, Micromachining and Microfabrication
2. J. A. Liddle et al. (2003). "Resist Requirements and Limitations for Nanoscale Electron-Beam Patterning". Mat. Res. Soc. Symp. Proc. 739 (19): 19–30
3. H. Yang et al., Proceedings of the 1st IEEE Intl. Conf. on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, pp. 391-394 (2006)