Травление

Травление (англ. Etching) – контролируемое удаление материала в целях получения полупроводниковых пластин заданной толщины с совершенной поверхностью, или для создания нужного микрорельефа на поверхности этих пластин. При использовании жидкого травления материал растворяется при погружении его в химический раствор. При сухом травлении материал распыляется или «растворяется» с помощью реактивных ионов или травителя в газовой фазе.

Тезаурус 

Травление (Etching)

Тематический раздел (поле):  Функциональные наноматериалы с особыми физическими свойствами и высокочистые вещества; Наноэлектроника; Наноинженерия; Метрология и стандартизация 

Функциональный разряд:  Действие (операция)

Аскрипторы:  Реактивно-ионное травление, сухое травление, селективное травление, глубинное реактивное ионно-плазменное травление, анизотропное травление, ионно-лучевое травление, изотропное травление, плазменное травление, жидкое анизотропное травление

Отношения иерархические (род-вид):  Травление → Локальная модификация наноструктур → Получение, диагностика и сертификация наноразмерных систем → Нанотехнологии

Отношения ассоциативные:  Травление ~ Полупроводник, Микрорельеф, Растворение, Маска, Химическая реакция, Подложка, Плазма, Ион, Физическое распыление, Нанотехнология

Литература по теме:

1. Wolf, S.; R.N. Tauber (1986). Silicon Processing for the VLSI Era: Volume 1 - Process Technology. Lattice Press. pp. 531–534.
2. Wolf, S.; R.N. Tauber (1986). Silicon Processing for the VLSI Era: Volume 1 - Process Technology. Lattice Press. p. 546.
3. Bahadur, Birendra (1990). Liquid Crystals: Applications and Uses. World Scientific. p. 183.
4. Walker, Perrin; William H. Tarn (1991). CRC Handbook of Metal Etchants. pp. 287–291.
5. Kohler, Michael (1999). Etching in Microsystem Technology. John Wiley & Son Ltd. p. 329.
6. В. В. Усова, Т. П. Плотникова, С. А. Кушакевич. Травление титана и его сплавов.
7. М. Беккерт, Х. Клемм. Способы металлографического травления. Справочник.