|
Плазмостимулированное химическое осаждение из газовой (паровой) фазы (плазмохимическое осаждение) (англ. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD)) – процесс обработки полупроводниковых пластин, в ходе которого в реакторе создается плазма. Последняя предназначена для увеличения энергии, необходимой для протекания химической реакции на границе раздела «газовая фаза – поверхность подложки». В результате химической реакции на поверхности полупроводниковой пластины из газовой фазы осаждается тонкая пленка требуемого вещества. При этом температура подложки составляет от 100 до 400 градусов. Примеры пленок – двуоксид кремния, нитрид кремния, оксинитрид кремния и др. Основное применение пленок – для пассивации кристаллов микроизделий. Исходные вещества для химического осаждения пленок – моносилан, дихлорсилан, кислород, аммиак, закись азота и др.
Автоматизированная шлюзовая установка плазмостимулированного осаждения слоев из газовой фазы
Тезаурус
Плазмостимулированное химическое осаждение из газовой (паровой) фазы (плазмохимическое осаждение) (Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD))
Тематический раздел (поле): Функциональные наноматериалы, Композиционные материалы, Конструкционные материалы, Наноэлектроника, Наноинженерия, Нанотехнологии для космической техники, Нанотехнологии для безопасности
Функциональный разряд: Действие/Технология
Аскрипторы: Химическое осаждение из газовой фазы, электродуговое осаждение из газовой фазы, ионное осаждение, лазерное химическое осаждение из газовой фазы, локализованное электро-химическое осаждение
Отношения иерархические (род-вид): Плазмостимулированное химическое осаждение из газовой (паровой) фазы → Методы нанесения элементов наноструктур и наноматериалов → Получение, диагностика и сертификация наноразмерных систем
Отношения ассоциативные: Плазмостимулированное химическое осаждение из газовой (паровой) фазы ~ Плазма, Химический реактив, Пар, Газ, Монокристалл, Термохимическая реакция, Подложка, Эпитаксиальные пленки, Полупроводник, Осаждение
Литература по теме
- Smith, Donald (1995). Thin-Film Deposition: Principles and Practice. MacGraw-Hill
- Lieberman and Lichtenberg (1994). Principles of Plasma Discharges and Materials Processing. Wiley
- Dobkin and Zuraw (2003). Principles of Chemical Vapor Deposition. Kluwer
|
