Реактивно-ионное травление
Реактивно-ионное травление (англ. Reactive ion etching) – технология, которая объединяет травление агрессивным газом и распыление ионов. Под действием реактивно-ионного травления вещество подложки селективно удаляется в вертикальном направлении вследствие как химической реакции, так и физической бомбардировки (распыления) ионами и радикалами, полученными в плазме. В отличие от анизотропного травления, в котором направление эрозии зависит от ориентации кристалла вещества подложки, при реактивно-ионном травлении направление удаления материала определяется только направлением потока ионов. Этот вид травления меньше подтравливает грани (края) профиля под маской, чем жидкостное травление.
Тезаурус
Реактивно-ионное травление (Reactive ion etching)
Тематический раздел (поле): Функциональные наноматериалы; Наноэлектроника, Наноинженерия, Метрология и стандартизация
Функциональный разряд: Действие (операция)
Аскрипторы: Сухое травление, жидкостное травление, селективное травление, глубинное реактивное ионно-плазменное травление, анизотропное травление, ионно-лучевое травление, изотропное травление, плазменное травлениеОтношения иерархические (род-вид): Реактивно-ионное травление → Травление → Локальная модификация наноструктур → Получение, диагностика и сертификация наноразмерных систем → Нанотехнологии
Отношения ассоциативные: Реактивно-ионное травление ~ Поток ионов, Распыление, Полупроводник, Микрорельеф, Травление, Маска, Селективный процесс, Подложка, Нанотехнология
Литература по теме:
- Wolf, S.; R.N. Tauber (1986). Silicon Processing for the VLSI Era: Volume 1 - Process Technology. Lattice Press. pp. 531–534
- Wolf, S.; R.N. Tauber (1986). Silicon Processing for the VLSI Era: Volume 1 - Process Technology. Lattice Press. p. 546
- Bahadur, Birendra (1990). Liquid Crystals: Applications and Uses. World Scientific. p. 183
- Walker, Perrin; William H. Tarn (1991). CRC Handbook of Metal Etchants. pp. 287–291
- Kohler, Michael (1999). Etching in Microsystem Technology. John Wiley & Son Ltd. p. 329
- В. В. Усова, Т. П. Плотникова, С. А. Кушакевич. Травление титана и его сплавов
- М. Беккерт, Х. Клемм. Способы металлографического травления. Справочник
| Версия для печати Дата обновления: 22:07 27.05.2009 | Обсудить на открытом форуме Обсудить на форуме участников ННС |
