Вход не выполнен
Войти
Федеральный интернет-портал

Реактивно-ионное травление

Реактивно-ионное травление (англ. Reactive ion etching) – технология, которая объединяет травление агрессивным газом и распыление ионов. Под действием реактивно-ионного травления вещество подложки селективно удаляется в вертикальном направлении вследствие как химической реакции, так и физической бомбардировки (распыления) ионами и радикалами, полученными в плазме. В отличие от анизотропного травления, в котором направление эрозии зависит от ориентации кристалла вещества подложки, при реактивно-ионном травлении направление удаления материала определяется только направлением потока ионов. Этот вид травления меньше подтравливает грани (края) профиля под маской, чем жидкостное травление.

Тезаурус

Реактивно-ионное травление (Reactive ion etching)

Тематический раздел (поле):  Функциональные наноматериалы; Наноэлектроника, Наноинженерия, Метрология и стандартизация 

Функциональный разряд:  Действие (операция)

Аскрипторы:  Сухое травление, жидкостное травление, селективное травление, глубинное реактивное ионно-плазменное травление, анизотропное травление, ионно-лучевое травление, изотропное травление, плазменное травление

Отношения иерархические (род-вид):  Реактивно-ионное травлениеТравление → Локальная модификация наноструктур → Получение, диагностика и сертификация наноразмерных систем → Нанотехнологии

Отношения ассоциативные:  Реактивно-ионное травление ~ Поток ионов, Распыление, Полупроводник, Микрорельеф, Травление, Маска, Селективный процесс, Подложка, Нанотехнология

Литература по теме:

  1. Wolf, S.; R.N. Tauber (1986). Silicon Processing for the VLSI Era: Volume 1 - Process Technology. Lattice Press. pp. 531–534
  2. Wolf, S.; R.N. Tauber (1986). Silicon Processing for the VLSI Era: Volume 1 - Process Technology. Lattice Press. p. 546
  3. Bahadur, Birendra (1990). Liquid Crystals: Applications and Uses. World Scientific. p. 183
  4. Walker, Perrin; William H. Tarn (1991). CRC Handbook of Metal Etchants. pp. 287–291
  5. Kohler, Michael (1999). Etching in Microsystem Technology. John Wiley & Son Ltd. p. 329
  6. В. В. Усова, Т. П. Плотникова, С. А. Кушакевич. Травление титана и его сплавов
  7. М. Беккерт, Х. Клемм. Способы металлографического травления. Справочник
Версия для печати
Дата обновления: 22:07 27.05.2009
Обсудить на открытом форуме
Обсудить на форуме участников ННС
//-->