Жидкостное травление

Жидкостное (влажное) травление (англ. Wet etching) - процесс травления в жидкой фазе активным химическим раствором. Представляет собой процесс удаления вещества с использованием жидких химических реагентов. Для применения жидкостного травления область, которая не будет подвержена травлению, покрывается маской. Предполагается, что остальная (открытая) область будет подвержена травлению. Затем материал погружается в реактивный раствор. Процессы травления классифицируют на изотропный, который не зависит от кристаллической структуры материала, и анизотропный, который зависит от нее. При изотропном травлении вытравливание (коррозия) происходит во всех направлениях с одинаковой скоростью на немаскированных участках на поверхности, формируя, таким образом, круглую форму поперечного сечения. Вместе с тем при анизотропном травлении скорость травления различна в разных кристаллографических направлениях вещества, оставляя область с более низкой скоростью травления непротравленной, что определяет конечную форму.

Тезаурус

Жидкостное травление (Wet etching)

Тематический раздел (поле):  Наноэлектроника; Наноинженерия; Нанотехнологии ТЭК; Нанотехнологии для безопасности, Метрология и стандартизация 

Функциональный разряд:  Действие (операция)

Аскрипторы:  Реактивно-ионное травление, сухое травление, селективное травление, глубинное реактивное ионно-плазменное травление, анизотропное травление, ионно-лучевое травление, изотропное травление, плазменное травление

Отношения иерархические (род-вид):  Жидкостное травление → Травление → Локальная модификация наноструктур → Получение, диагностика и сертификация наноразмерных систем

Отношения ассоциативные:  Жидкостное травление ~ Полупроводник, Микрорельеф, Растворение, Маска, Химическая реакция, Подложка, Химический реагент, Химический раствор, Нанотехнология

Литература по теме:

1. Wolf, S.; R.N. Tauber (1986). Silicon Processing for the VLSI Era: Volume 1 - Process Technology. Lattice Press. pp. 531–534
2. Wolf, S.; R.N. Tauber (1986). Silicon Processing for the VLSI Era: Volume 1 - Process Technology. Lattice Press. p. 546
3. Bahadur, Birendra (1990). Liquid Crystals: Applications and Uses. World Scientific. p. 183
4. Walker, Perrin; William H. Tarn (1991). CRC Handbook of Metal Etchants. pp. 287–291
5. Kohler, Michael (1999). Etching in Microsystem Technology. John Wiley & Son Ltd. p. 329
6. В. В. Усова, Т. П. Плотникова, С. А. Кушакевич. Травление титана и его сплавов
7. М. Беккерт, Х. Клемм. Способы металлографического травления. Справочник